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第648章爆雷，敌友难辨

尽管孟如松对于北美的打压，早有心理准备，但却比他预想中的时间提前了不少。

“胡总，现在最关键的问题就是光刻机。我们暂时还无法摆脱阿斯麦的设备供应，尤其是45nm节点之后的设备。”

之前的理论是，应用DUV(（深紫光）光刻机可以做到10nm制程这个极限。

但在胡杨的记忆中，阿斯麦将这个极限最终推进到了7nm。

EUV（极紫光）光刻机问世之后，制程节点就是从7nm开始的，当到了5nm，DUV就真的是无能为力了。

如今，芯通国际的45nm光刻机不缺，阿斯麦和微电子设备都在给他正常供货。

但45nm节点之后的设备就麻烦了。

看微电子设备当前的状况，正常生产45nm光刻机都遇到了很大的麻烦，更别说未来的28nm光刻机、14nm光刻机。

北美打压芯通国际，还是从设备供应这一块入手。原材料方面暂时无忧，包括大尺寸硅晶圆、光刻胶等。

“先暂时克服一下困难吧，下一代制程工艺的研发可以缓缓，在现有45nm制程工艺上继续挖掘挖掘潜力。

博隆光学这边的整机研发很顺利，但鉴于北美针对微电子设备的打压，公司也在进行新供应链的建立。

不过，量产的时间再快也需要八个月左右的时间。孟总，你知道北美实施这个打压计划的具体时间吗？”

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